Projetando os chips do futuro: simulação multifísica para advanced packaging
Aprenda a dominar os workflows Chip-Package-System (CPS) e garanta a integridade de sinal e potência nos seus projetos mais complexos.
Data
11/02/2026
Modalidade
Online
Duração
1h
Custo
Grátis
São Paulo 11 AM Lisboa 2 PM
A crescente complexidade dos semicondutores, aliada ao avanço do advanced packaging, exige uma abordagem integrada de projeto que considere chip, package e sistema de forma simultânea. Fatores como integridade de sinal (SI), integridade de potência (PI), efeitos térmicos e interações eletromagnéticas impactam diretamente o desempenho e a confiabilidade dos dispositivos.
Neste webinar, você vai conhecer como a simulação multifísica com Ansys apoia workflows chip–package–system (CPS), permitindo prever o comportamento do chip em condições reais de operação ainda nas fases iniciais do desenvolvimento.
Você vai aprender:
- Como funcionam os workflows chip–package–system (CPS)
- Análise de desempenho de chips sob condições reais de operação
- Simulação de advanced packaging com abordagem multifísica
- Avaliação de integridade de sinal (SI) e integridade de potência (PI)
Quem deve participar:
Engenheiros eletrônicos, projetistas de semicondutores, especialistas em packaging avançado, profissionais de integridade de sinal e potência, analistas CAE e equipes de P&D das indústrias de eletrônicos e semicondutores.
Apresentador:
Igor Feliciano da Costa
Business Development, ESSS
Doutor em Engenharia Elétrica pela Universidade Federal de Itajubá, com mais de 12 anos de uso do software HFSS, desenvolvendo projetos de antenas para radares de vigilância, redes celulares 5G, antenas para veículos aéreos não tripulados (UAV), sistemas de radar de abertura sintética (SAR) e radares de monopulso. Atualmente é coordenador da equipe de eletromagnetismo da ESSS.
COMPARTILHE ESTE EVENTO
