La simulazione multifisica per il thermal management di schede PCB

Questo webinar approfondisce le tecniche e i metodi di simulazione ingegneristica essenziali per la gestione termica di sistemi elettronici e schede PCB. L’obiettivo è analizzare le principali sfide legate alla dissipazione del calore e all’ottimizzazione del raffreddamento di dispositivi complessi, quali circuiti stampati ad alta densità, package di componenti e sottosistemi elettronici.

In questo contesto, la simulazione virtuale si rivela uno strumento indispensabile per prevedere i campi termici, valutare le condizioni operative e ottimizzare l’efficienza complessiva del sistema. Saranno quindi discussi approcci avanzati di modellazione multifisica e simulazione termo-fluidodinamica, cruciali per affrontare le sfide imposte dalla crescente miniaturizzazione e dall’aumento delle densità di potenza.

Infine, vedremo come Ansys Icepak® fornisce soluzioni complete per l’analisi termica e fluidodinamica di applicazioni elettroniche, supportando l’intero ciclo di sviluppo, dalla progettazione preliminare fino all’ottimizzazione finale.

Argomenti:

• Quali soluzioni adottare per la gestione termica di schede elettroniche, componenti montati su PCB, moduli e sistemi elettronici complessi
• Quali metodologie e tecniche impiegare per l’analisi multifisica nel contesto dell’elettronica e della progettazione di circuiti stampati
• Le strategie per l’analisi termica a livello di sistema mediante approcci di modellazione ridotta (Reduced Order Modeling, ROM)
• Gli strumenti Ansys dedicati alla simulazione termica e all’analisi delle prestazioni dei PCB in diverse condizioni operative

Chi dovrebbe partecipare:

Ingegneri coinvolti nella progettazione di sistemi e dispositivi elettronici. Ingegneri elettronici, elettrici e termici impegnati nello sviluppo di schede PCB e componenti elettronici. Tecnici interessati ai processi di elettrificazione.

Panelista: