Affidabilità elettronica e analisi di durability su schede PCB

Circa il 73% dei costi di sviluppo prodotto viene speso nella ripetizione dei cicli di test e revisione. Ansys Sherlock™ accelera questo processo consentendo ai progettisti di modellare con precisione tutti i dettagli presenti nei componenti, nei PCB e nei sistemi elettronici per prevedere i guasti a fatica dovuti a determinate condizioni termiche e meccaniche, oltre che ai processi produttivi. Questa caratteristica aiuta ad accelerare la qualifica e la certificazione del prodotto, permettendo l’introduzione di nuove tecnologie.

In questo webinar, capirai queste e altre caratteristiche e utilizzi in un tipico workflow di lavoro, dal progetto alla valutazione dell’affidabilità di solder fatigue analysis (singoli componenti). Ti mostreremo anche come il software si integra con la piattaforma Ansys per accelerare thermal management (analisi termica) e la signal e power integrity dei PCB.

Scopri come utilizzare l’approccio Physics of Failure (PoF) — che studia la fisica dei fenomeni meccanici, termici, chimici per valutare i meccanismi di degradazione e valutare la vita utile in condizioni operative effettive —  e i quattro processi chiave di questa metodologia: la caratterizzazione dei componenti, l’assegnazione dei carichi relativi ad un ciclo di vita, l’analisi dell’affidabilità per la “durability” e la “risk assesment”.

Cosa imparerai:

• Previsioni sull’affidabilità dell’hardware elettronico con Ansys Sherlock
• Prevedere i guasti dovuti alla fatica delle saldature soggette a determinate condizioni termiche e meccaniche.
• Integrazione di Sherlock in Ansys Mechanical ed Ansys Electronics Desktop

Chi dovrebbe partecipare:

• Ingegneri coinvolti nella progettazione di componenti e sistemi elettronici. 
• Ingegneri che si occupano dei test relativi all’affidabilità di PCB e sistemi elettronici
• Tecnici interessati ai processi di elettrificazione.

Panelista: