Ottimizzazione dell'affidabilità elettronica per dispositivi ad alte prestazioni

Circa il 73% dei costi di sviluppo prodotto, in ambito elettronico, viene speso nella ripetizione dei cicli di test e revisione. 

L’affidabilità dei sistemi elettronici è fortemente influenzata dall’interazione tra fenomeni termici e meccanici, che possono generare deformazioni, stress e meccanismi di danneggiamento progressivo nel tempo. L’aumento della densità di potenza, la miniaturizzazione dei componenti e cicli termici sempre più severi rendono sempre più strategico l’utilizzo della simulazione numerica come strumento di supporto alle decisioni progettuali.

In questo webinar illustreremo come la simulazione termo-meccanica applicata all’elettronica sia un approccio strategico per supportare le decisioni di progettazione e valutare l’affidabilità dei sistemi elettronici prima della costruzione di prototipi fisici. La sessione mostrerá come l’interazione tra fenomeni termici e meccanici influenzi deformazioni, sollecitazioni e meccanismi di guasto nel tempo.

Attraverso esempi pratici, il webinar dimostra come la simulazione permetta di identificare le criticità del progetto, ridurre i cicli iterativi di test fisici e aumentare la robustezza del prodotto.

Cosa imparerai:

• Comprendere i principali fenomeni termo-meccanici che influenzano l’affidabilità dei sistemi elettronici
• Simulare la distribuzione delle temperature nei sistemi elettronici tramite Ansys Icepak®
• Applicare metodologie di Physics of Failure (PoF) per la previsione dei meccanismi di guasto
• Valutare l’affidabilità di schede e sistemi elettronici tramite Ansys Sherlock™

Chi dovrebbe partecipare:

Il webinar è rivolto a progettisti elettronici, analisti CAE e responsabili di affidabilità interessati a integrare flussi di simulazione termo-meccanica e di affidabilità nei propri processi di sviluppo.

Panelista:

Emiliano D’Alessandro

Business Development and Application Engineer, ESSS Italia

Laurea magistrale in Ingegneria Meccanica con specializzazione in macchine elettriche. Iniziò a lavorare in EnginSoft nel 2006. Inizialmente come strutturista. Dall’acquisizione di Ansoft cominciò ad utilizzare Ansys Maxwell di cui divento il Product Manager. Fino al 2020 lavoro sia come Application Engineer nel supporto alle vendite dei prodotti Ansys (sempre più nell’abito della disciplina EBU) che come Project Manager nella realizzazione di progetti di consulenza. Dal 2020 al 2022 ricopro il ruolo di Head of Electromagnetic Unit con il compito di gestire le attività di consulenza nell’ambito dell’elettromagnetismo.Dal 2023 sono in ESSS Italia come Business Development ed Application Engineer.