Diseñando los chips del futuro: simulación multifísica para advanced packaging

La creciente complejidad de los semiconductores, sumada al avance del advanced packaging, exige un enfoque de diseño integrado que considere el chip, el paquete y el sistema de forma simultánea. Factores como la integridad de señal (SI), la integridad de potencia (PI), los efectos térmicos y las interacciones electromagnéticas impactan directamente en el rendimiento y la confiabilidad de los dispositivos.

En este webinar, conocerá cómo la simulación multifísica con Ansys respalda los workflows chip–package–system (CPS), permitiendo predecir el comportamiento del chip en condiciones reales de operación incluso en las fases iniciales del desarrollo.

Lo que abordaremos:

• Cómo funcionan los workflows chip–package–system (CPS)
• Análisis de rendimiento de chips bajo condiciones reales de operación
• Simulación de advanced packaging con enfoque multifísico
• Evaluación de integridad de señal (SI) e integridad de potencia (PI)

A quién va dirigido:

Ingenieros electrónicos, diseñadores de semiconductores, especialistas en packaging avanzado, profesionales de integridad de señal y potencia, analistas CAE y equipos de I+D de las industrias de electrónica y semiconductores.

Apresentador:

 

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